半导体Molding离型专用ETFE膜是一种高性能的离型材料，具有以下关键特性和应用优势：
核心特性耐高温性能
ETFE膜可在150℃~180℃的高温环境下持续使用，满足半导体封装过程中对温度稳定性的严格要求。
低表面张力与非粘着性
表面能低，离型后表面光洁无污染，有效防止封装材料与模具粘连，确保封装质量。
高延展性与柔韧性
尺寸应变大，能适应各种形状和尺寸的模具需求，尤其适用于复杂形状的半导体封装。
耐化学性
能够耐受酸、碱、化学药剂等苛刻条件，确保在化学腐蚀性环境中长期使用而不损坏。
自洁性
低表面张力使膜材不易沾染脏污，且易于清洁，减少维护成本。
应用优势提高生产效率
在两次注塑之间无需对模具进行检查或清洁处理，显著提升产量和机器的生产效率。
降低剥离力
含氟聚合物薄膜可降低从模具中移除集成电路时的剥离力，减少对封装材料的损伤。
适应复杂工艺
高温下材质软而韧，具有适宜的缓冲性能，有效防止封装树脂溢流，确保封装精度。
延长模具寿命
非粘着性和耐化学性减少了模具的磨损和腐蚀，延长了模具的使用寿命。
行业应用半导体封装：作为离型膜，用于防止封装材料与模具粘连，确保封装质量和生产效率。
LED封装：适应LED封装过程中的高温和化学环境，提供可靠的离型解决方案。
柔性光伏板：在柔性光伏电池封装中，ETFE膜的高透光性和耐候性使其成为理想的封装材料。
