ETFE半导体封装膜是以乙烯-四氟乙烯共聚物（ETFE）为基材制成的功能性薄膜，专为半导体封装领域设计，具备独特性能优势，在芯片封装、LED封装及微电子制造等高精度工艺中应用广泛。以下从材料特性、技术优势、应用场景及市场前景展开分析：
一、材料特性耐温性与稳定性
宽温域适用：ETFE薄膜可承受-200℃至150℃的极端温度，短时耐受温度可达200℃，适用于高温封装工艺。
抗老化性能：高温下抗拉伸和抗撕裂强度高，长期使用不老化，寿命达25-35年，满足半导体行业对材料稳定性的严苛要求。
化学耐受性
耐腐蚀特性：对酸、碱、有机溶剂等化学物质具有高耐受性，有效保护芯片免受环境侵蚀，提升封装可靠性。
光学与机械性能
高透光性：透光率≥90%，紫外线透过率高，支持精密光学器件封装；通过表面处理可调节透光率至50%，满足多样化需求。
柔韧性与强度：断裂伸长率>400%，高挠曲模量与抗冲击强度，适应复杂曲面或柔性器件封装需求。
离型性能
低表面能：与模具剥离力小，剥离后无残留，提升生产效率；表面不粘性防止封装树脂溢流，提升良品率。
